参数类别 具体参数 说明
产品类型: 贴片多层陶瓷电容（MLCC） 与标注的 SMD（表面贴装）类型匹配，是电子设备中常用的无源储能与信号调节元件
所属系列: CL 系列 三星通用级 MLCC 核心产品线，定位覆盖各类基础及精密电子电路需求
电容容量: 12pF 型号中 “120” 为容量编码，按规则计算为 12×10⁰pF=12pF，属于小容量精密电容范畴
容量精度: ±5%（J 级） 型号中 “J” 对应精度等级，适配对容量一致性要求较高的精密电路场景
额定电压: 2V（直流） 适配超低电压电路工况，契合微型电子设备、高密度集成电路的供电需求
电介质材质: NP0（COG） 高频特性优异，容量温度系数稳定（±30ppm/℃），几乎不受温度变化影响
工作温度范围: -55℃~+125℃ 匹配 NP0 介质的宽温工作特性，可应对极端高低温设备工况及复杂环境
封装尺寸: 01005（英制） 具体尺寸为长 0.40mm× 宽 0.20mm× 高 0.22mm，微型封装适配超高密度电路板布局
安装方式: 表面贴装（SMD/SMT） 适配电子制造业自动化贴片生产流程，满足批量高效生产需求
引脚配置: 2Pin 标准双引脚设计，保障与电路板的稳定焊接和信号传输可靠性
包装形式: 卷带（TR） 7 英寸卷带包装，便于自动化贴片机供料及生产过程中的物料管理
产品等级: 通用精密级 兼顾通用性与精度，适配对容量稳定性、高频性能有要求的场景
零件状态: 稳定供货 2020 + 标注意味着 2020 年后量产，当前仍处于正常供货状态，支持批量采购
核心应用场景: 高频电路、精密仪器、微型数码设备 可用于信号耦合、滤波、定时电路等环节，适配智能手机、智能穿戴、物联网终端等高密度集成设备
环保标准: 无铅封装 符合全球电子环保规范，不含高关注有害物质，适配绿色生产要求
