参数类别 具体参数 说明
产品类型: 贴片多层陶瓷电容（MLCC） 与标注的 SMD（表面贴装）类型匹配，是电子设备核心无源储能元件
所属系列: CL 系列 三星通用级 MLCC 产品线，定位满足各类基础电子电路的常规使用需求
电容容量: 100nF 型号中 “104” 为容量编码，按规则计算为 10×10⁴pF=100nF，适配通用电路滤波、储能需求
容量精度: ±20%（M 级） 型号中 “M” 对应精度等级，符合通用电子场景对容量一致性的常规要求
额定电压: 6.3V（直流） 适配低电压电路工况，契合小型化、轻薄化电子设备的供电适配需求
电介质材质: X5R 通用型电容常用介质，在常规温度范围内性能稳定，适配非极端环境使用
工作温度范围: -55℃~+85℃ 匹配 X5R 介质的标准工作区间，可应对设备内部发热或日常气候条件下的工况
封装尺寸: 01005（英制） 具体尺寸为长 0.40mm× 宽 0.20mm× 高 0.22mm，微型封装适配高密度电路板紧凑布局
安装方式: 表面贴装（SMD/SMT） 适配自动化贴片生产流程，契合批量电子制造的高效生产需求
引脚配置: 2Pin 标准双引脚设计，保障与电路板的稳定焊接和信号传输
包装形式: 卷带（TR） 7 英寸卷带包装，便于自动化贴片机供料及生产物料管理
产品等级: 通用级 性能适配普通电子设备，无特殊极端工况要求，通用性强
零件状态: 稳定供货 2019 + 标注意味着 2019 年后量产，当前仍正常供货，支持批量采购
核心应用场景: 小型数码设备、消费电子、物联网终端 可用于电路滤波、信号稳定、能量存储等基础环节，适配手机、平板、智能穿戴设备等紧凑布局电路板
环保标准: 无铅封装 符合全球电子环保规范，适配绿色生产要求，不含高关注有害物质
