参数类别 具体参数 说明
产品类型： 贴片多层陶瓷电容（MLCC） 匹配标注的 SMD（表面贴装）类型，是通用电子设备中常用的无源储能元件
所属系列： CL 系列 归属于三星通用级 MLCC 产品线，定位满足各类基础电子电路的常规使用需求
电容容量： 10nF 型号中 “103” 为容量编码，遵循电容编码规则，即 10×10³pF=10nF，适配通用电路的储能、滤波需求
容量精度： ±10%（K 级） 型号中的 “K” 对应该精度等级，能满足多数对容量一致性要求适中的通用电子场景
额定电压： 6.3V（直流） 适配低电压工况，契合小型化、轻薄化电子设备的供电电路适配需求
电介质材质： X5R 该材质是通用型电容常用介质，在常规温度范围内能保持较稳定的电容性能，适配多数非极端环境场景
工作温度范围： -55℃~+85℃ 符合 X5R 介质的标准工作温度区间，可应对设备内部发热或日常不同气候条件下的使用场景
封装尺寸： 01005（英制） 具体尺寸为长 0.40mm× 宽 0.20mm，高度 0.22mm，属于微型封装，特别适配高密度电路板的紧凑布局
安装方式： 表面贴装（SMD） 适配电子制造业的自动化贴片生产流程，契合批量高效生产的行业需求
引脚相关： 2Pin 采用标准双引脚设计，适配贴片工艺的焊接要求，保障与电路板的稳定连接
封装形式: 卷带（TR） 采用 7 英寸卷带包装，便于自动化贴片机供料，同时利于生产过程中的物料管理和批量装配
产品等级: 通用级 性能参数适配各类普通电子设备，无特殊极端工况适配要求，通用性强
零件状态: 积极供货 2020 + 标注意味着 2020 年后稳定量产，当前仍处于正常供货状态，可满足批量采购需求
核心应用场景: 通用电子领域 可广泛用于各类电子设备的电路滤波、信号稳定、能量存储等基础环节，适配手机、平板、小型数码设备等紧凑布局的电路板
环保特性: 无铅封装 符合主流电子环保标准，适配全球电子制造业的绿色生产规范，避免有害物质对环境和人体造成影响
